贴模流程(贴模教程)

SMT贴片加工模板制作工艺要求 无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。改善贴片效果：适当开口形状可改善SMT贴片加工效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，两个焊盘距离小，贴片时两端焊盘上的焊膏易在元件底部粘连